AMD在差不多完结ZEN2架构后， 后续的Zen3 架构发展顺畅，不出意外选用7nm EUV工艺的处理器将在下一年按期发布，AMD CTO Mark Papermaster 最近再给出最新的音讯，AMD Zen 3 架构的Ryzen 4000系列处理器和“ Milan ”服务器CPU系列计划在下一年下半年上市，选用台积电的7nm+制程工艺，将于下一年正式开端投产。
关于Zen3架构的功能进步，此前有音讯称Zen3和现在的Zen2 架构比较，IPC至少有 8% 的增加，并且得益于台积电的7nm EUV工艺，Zen3前期工厂样片的频率比Zen2 高出 200MHz，也就是说单核的最大Boost频率或许会到达 4.9GHz 乃至挨近 5GHz，而全核频率有或许到达 4.5GHz，跟着后期的优化，有望到达更高的频率，比当年那个选用14nm工艺的Zen 架构有了很大的前进。
为了进步数据中心CPU的并行处理才能，使用户可以运转更多的虚拟机，之前曾有音讯传出AMD将在其Zen3 架构 Milan 服务器处理器中选用4线程SMT 同步多线程技能，不过现在来看是不太或许了，而 AMD 现已承认Zen3内核仍然只支撑双线程SMT。
除了CPU会有功能进步之外，用户另一个关怀的当然是渠道兼容性的部分，Zen3 产品估计将与AMD现在的Zen 系列处理器插槽兼容，用户无需替换主板，只需要进行 BIOS 更新便可进行 CPU 晋级。Zen 3 架构或许也会是 AM4 渠道最终的绝唱，Zen4 架构会替换新的接口，应该会支撑DDR5内存及PCI-E 5.0。
